Allegro MicroSystems推出新型3DMAG磁性位置传感器以支持下一代ADAS应用

发布于:2021/5/20 11:13:55 | 13879 次阅读

    Allegro MicroSystems推出用于汽车和工业应用的3DMAG系列旋转和线性磁性位置传感器IC的最新成员A31315,3DMAG系列传感器结合了Allegro得到业界长期验证的平面和垂直霍尔效应技术,可沿三个轴(X,Y,Z)测量磁场分量,从而实现真正的3D感测能力,并具有宽的磁动态范围,而不会发生饱和现象。

    高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶系统的不断发展为系统集成商带来了全新的性能和功能安全挑战。 A31315传感器通过提供安全关键汽车应用所必需的测量精度和性能来克服这些挑战,能够满足转向、制动、变速箱和节气门系统等应用场景的严格要求。
    A31315传感器的灵活3D霍尔前端和可配置信号处理架构可实现高达360°的高精度、绝对线性/转动位置测量,同时由于具有更大的传感器放置自由度,减轻了系统集成时的挑战。ALS31300 和 ALS31313等现有3DMAG器件同样也支持3D磁力计应用,但需要所有三个磁场分量(BX,BY,BZ)来跟踪复杂的磁体运动。
    Allegro磁性位置传感器业务部总监Scott Milne介绍说:“3DMAG系列传感器建立在Allegro数十年汽车磁性感测创新技术基础之上,扩大了我们行业领先的位置感测解决方案,目前已涵盖几乎所有移动磁体系统,同时能够提供实现下一代ADAS解决方案所需的性能和安全功能。ADAS是目前汽车行业的重要增长引擎,Allegro具有更早服务这个市场的优势,再结合强大的新产品线,我们能够为客户提供真正所需的传感器解决方案,加速他们在智能自动驾驶汽车中提供ADAS功能。 ”
    3DMAG位置传感器主要优势:
    l        出色的准确度和片上诊断功能有助于改善全自动和部分自动驾驶汽车中驾驶员、乘客和公众的安全
    l        不同设计配置和应用场景的高性能和灵活性可简化物料清单
    l        低功耗和强大电源管理选项有助于延长和优化电池使用寿命。
    A31315:全方位满足安全关键汽车位置感测应用要求
    高精度A31315位置传感器能够满足自动驾驶系统和ADAS应用的关键安全需求,它具有先进的片上诊断功能,可确保可靠、安全运行。A31315通过牢固的设计支持旋转和线性位置感测,在任何平面上均具有出色的内在角度对温度误差(在传感器整个-40°C~+150°C工作温度范围内小于1.2°)。A31315传感器遵循独立软件安全单元(SEooC)的功能安全准则,符合ISO 26262以及ASIL-B(单芯片)和ASIL-D(双芯片)系统级集成要求,并且支持AEC-Q100 Grade 0汽车标准。
    A31315传感器可以紧凑型SOIC-8封装单芯片格式提供,或者为了满足需要冗余或更高测量水平的应用要求,也可以TSSOP-14封装全冗余堆叠式双芯片格式供货。与传统并排双芯片配置不同,Allegro的堆叠式芯片结构可将两个芯片的感测元件紧密对齐,从而确保几乎相同的磁场测量。这种创新设计使双芯片A31315传感器能够提供出色的通道匹配性能,并在完全冗余安全系统中提供更严格的通道比较阈值。
    多功能位置感测解决方案
    自动驾驶、车辆电气化和工业4.0等领域的新发展趋势使许多系统在封装、性能和功率等方面遇到瓶颈,包括新型A31315在内的多功能3DMAG传感器能够通过简化系统集成来克服这些限制,同时使客户达到严格的精度要求。这些传感器的多种可编程通道调整和线性化选项可根据磁路轻松调整,以针对具体应用在生产线末端编程时优化准确性和制造效率。 3DMAG传感器还可提供低功耗和灵活的电源管理选项,进而可优化移动应用中的电池使用寿命。
    无论通过何种接口(如模拟、SAE J2716 SENT、PWM、I2C),3DMAG传感器均通过传感器输出支持灵活的低压编程,从而允许嵌入式设计中通过微控制器直接编程,简化生产线末端系统校准的接口限制。 这种低压编程选项还可开辟新的系统架构,实现可由电子控制单元(ECU)进行编程的远程现场可替换传感器模块设计。
    欲了解包括高性能A31315位置传感器在内的有关Allegro 3DMAG系列产品的更多信息,或者查询可用的设计资源,请访问:Allegro 3DMAG。 如欲索取样片、评估套件或者咨询产品价格等其他信息,请联系Allegro上海分公司或当地办事处。
参与讨论
后参与讨论

//评论区

推荐阅读

芯片四巨头最新财报透露了哪些秘密?

高通、AMD、英特尔、英伟达最新财报近日接连出炉。财报显示PC、手机、服务器芯片等传统赛道景气高涨的同时,也体现出这四家芯片大厂纵向延伸和横向拓展上所下的功夫,值得产业界借鉴思考。对于第三季度的发展,芯片四巨头也在未雨绸缪,应对供应短缺挑战。 这些领域促二季度“高质量发展” “景气高涨”是本财季半导体业务的关键词。作为四家芯片公司主赛道业务的PC芯片、手机芯片涨势强劲。服务器芯片虽然在不同企业

holle | 发布于:2021-08-25 0评论 0赞

Allegro MicroSystems推出新型3DMAG磁性位置传感器以支持下一代ADAS应用

AllegroMicroSystems推出用于汽车和工业应用的3DMAG系列旋转和线性磁性位置传感器IC的最新成员A31315,3DMAG系列传感器结合了Allegro得到业界长期验证的平面和垂直霍尔效应技术,可沿三个轴(X,Y,Z)测量磁场分量,从而实现真正的3D感测能力,并具有宽的磁动态范围,而不会发生饱和现象。 高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶系统的不断发展

unionblog | 发布于:2021-05-20 0评论 0赞

大疆创新发布 DJI Air 2S打造一英寸传感器无人机新标杆

DJI大疆创新正式发布DJIAir2S,产品秉持“一有尽有”的设计理念,在影像系统、飞行体验、视觉识别以及智能功能等多方面完成重要升级,打造出更小、更轻、更智能的一英寸传感器无人机,持续为用户带来更优质、更全面的无人机使用体验。 DJIAir2S是Air系列的第三款作品,轻小机身搭载一英寸2000万像素影像传感器,可拍摄5.4K/30fps、4K/60fps超高清视频,最高支持8倍数码变焦。全新

unionblog | 发布于:2021-04-19 0评论 0赞

他花了15年时间研究如何成为亿万富翁…结果很震撼!

在电子元器件这个错综复杂行业里,白手起家、历尽艰辛是一种什么样的经历,没有谁比田子良更熟悉了。 他是特思嘉电子有限公司的创始人,销售出身的田子良,通过互联网跑成了很多客户,但他很快发现,这个行业需要更好的服务,但那时候的田子良有心无力,于是他毅然决然的决定,白手起家。 他从无到有,拥有了自己的专业团队,成立了自己的公司,可到了2008年,一场金融危机差点摧毁这颗冉冉升起的新星,当时的他并没有放

unionblog | 发布于:2020-10-08 0评论 0赞

3D传感器出状况 iPhone X恐延迟发货

近日报导,备受期待的苹果新款旗舰机iPhoneX可能遭遇出货延迟,原因是用于脸部识别FaceID技术的3D碰到生产问题,而这个模组的名称叫做“罗密欧”。 iPhoneX预定于11月3日开始贩售,比低配的iPhone8晚六周出货。 iPhoneX的3D传感器组件 日经新闻26日引述消息人士说法报导,3D传感器的零组件制造商仍难以达成足够的产量水

unionblog | 发布于:2017-09-29 0评论 0赞