发布于：2021/10/12 10:01:28 | 1230 次阅读
全新RA6E1产品群基于Arm? Cortex?-M33内核，具有200MHz高性能和低功耗
2021 年 9 月 30 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出RA产品家族全新32位微控制器（MCU）产品群——RA6E1，基于Arm? Cortex?-M33内核，是业界率先提供了200MHz性能的入门级MCU，并同时提供卓越的低功耗性能及丰富的外设功能。
瑞萨RA产品家族的差异化，在于将低功耗、先进的安全功能（包括 Arm TrustZone? 技术），与支持所有RA产品的灵活配置软件包（FSP）相结合。FSP包括高效的驱动程序和中间件，以简化通信与安全功能的实现。FSP的GUI简化并加速了开发进程，使用户得以灵活复用原有代码，并能轻松兼容和扩展至其它RA家族产品。使用FSP的设计人员还可访问广泛Arm生态系统，其中包含多种可加速产品上市的开发工具，以及瑞萨广泛的生态合作伙伴网络。
瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“我们的RA产品家族以前所未有的性能为入门级MCU市场树立了新标杆。刚刚发布的RA6E1产品群为我们带来全新MCU阵容，非常适合要求高性能和低功耗的计算密集型物联网应用，以及以优化产品成本、体现产品价值为目标的功能集成和连接应用的需求。”
RA6E1产品群MCU的六款不同产品涵盖从48引脚到100引脚封装，集成从512KB到1MB的多种闪存规格，并包含256KB SRAM。RA6E1产品具备优异的功耗性能，以及多种外设与连接选项（包括以太网），打造性能和功能的独特组合。
RA6E1产品群的关键特性
200MHz Arm Cortex-M33 CPU内核
支持从512KB到1MB多个闪存选项；内置256KB RAM
支持温度范围：Ta = -40~85°C
提供从48到100引脚的封装选项
高性能：3.95CoreMark/MHz（在闪存中执行CoreMark算法时）
集成以太网MAC
全速USB2.0、串行通信（可灵活配置成同步和异步模式的SCI、I2C、SPI）、CAN、SSI、SDHI、QSPI
集成瑞萨定时器
高级模拟功能
瑞萨将RA6E1 MCU与其配套且可无缝协作的模拟和电源产品相组合，针对多种应用打造“成功产品组合”，如超小型指纹传感器和云网关模块等。瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。更多信息，请访问：renesas.com/win。
所有新款RA6E1 MCU目前均已上市。为助力工程师即刻开始使用RA6E1 MCU，瑞萨推出带有片上调试器（Jlink-OB）的FPB-RA6E1快速原型板。更多信息，请访问：renesas.com/RA6E1。了解全新快速原型开发板的详细信息，请访问：renesas.com/FPB-RA6E1。
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holle
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holle
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Electronic135
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