硅片市场出现结构性分化

发布于:2022/8/5 11:02:41 | 7651 次阅读

    半导体产业正在进入新一轮库存调整期。显示、PC、手机等消费终端的需求低迷,已经让台积电、联发科等代工厂商做出了客户会在未来几个季度调整库存的判断,而硅片等位于半导体产业链最上游的材料环节,也隐隐感受到了市场分流的态势与结构性变化。
    上半年硅片市场稳中有进
    硅片是产量最大、应用最广的半导体材料,被誉为半导体产业的基石。近两年疫情防控带动的数字经济和IT需求,让包括硅片在内的半导体产业进入了供不应求的红利期。但今年以来全球经济增长乏力、国际局势及通货膨胀等因素,促使半导体产业从高歌猛进进入理性调整。不同尺寸硅片的市场需求也出现分化。
    整体来看,硅片在今年上半年稳中有进。国际半导体协会SEMI在其最新一期的硅片行业季度报告中指出,2022年第二季度全球硅片出货量再创历史新高,达到37亿平方英寸,较去年同期增长了约5%。
    2021年第一季度至2022年第二季度硅片出货量
  
    数据来源:SEMI
    头部硅片企业也在上半年交出了亮眼的答卷。环球晶圆8月2日发布的第二季度财报显示,截至2022年6月30日的第二财季营收5.84亿美元,年增15.3%;营业净利2.13亿美元,年增50.3%。2022年上半年累计合并营收11.27亿美元,年增12.8%;营业净利4.09亿美元,年增49.7%。环球晶圆2022年第二季度和上半年度的营收、营业毛利、营业净利年增率均达二位数且创历史新高。
    日本信越于7月27日公布的第一财季(4月1日至6月30日)财报显示,以半导体硅片为核心的电子材料业务净销售额达2111亿日元(约合15.83亿美元),同比增长31.0%,营业收益为775亿日元(约合5.81亿美元),同比增长36.6%。信越化学指出,2021年呈现大幅增长的半导体市场在第一财季维持了增长态势,面向客户的强劲需求,信越最大限度对硅晶圆、光阻剂等半导体材料进行出货。
    信越2022年第一财季电子材料净销售额业务同比增长31%
    
    数据来源:信越财报
    但也需看到,消费市场景气不振已经开始对6英寸及以下的小尺寸硅片需求造成影响。环球晶圆发言人在7月的法说会上表示,下游客户出现了不同的库存状况,反映到环球晶圆在小尺寸的硅片产线方面有部分空缺,8英寸与12英寸的硅晶圆的产线需求仍非常健康。环球晶圆董事长徐秀兰表示,6英寸客户库存调整压力较大,8英寸、12英寸需求健康,仍照长约生产中,公司存货也维持健康水平。
    不同尺寸硅片的不同行情,与其应用领域息息相关。中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾向《中国电子报》表示,12英寸大硅片主要用于逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等先进制程的芯片。8英寸硅片主要应用于模拟IC、功率分立器件、逻辑IC、MCU、显示驱动IC、影像传感器等产品的生产。6英寸及以下半导体硅片目前的下游应用主要集中在功率器件(二极管、整流桥、晶闸管)、传感器、光电子器件等分立器件领域。
    这就意味着,采用先进制程的芯片产品集中在12英寸硅片的应用领域,而半导体市场在消费电子之外的增长动能,如高性能计算、汽车电子等,主要采用先进制程,能够在一定程度上抵消消费电子需求放缓对12英寸硅片的影响。加上拥有先进制程能力的代工厂倾向于锁定长单,也为头部硅片厂商的营收提供了更多保障。
    “日本信越、日本胜高、环球晶圆等长单锁定市场,与客户签订的长单最长8~10年,目前存货状况稳定,8英寸、12英寸产能维持满载,仅6英寸以下小尺寸硅晶圆订单较先前缩短。国内企业供货以8英寸及6英寸以下中小尺寸硅片产品为主,市场受到了一定影响。” 鲁瑾说。
    硅片厂商集中公布扩建计划
    虽然半导体产业景气出现波动,但硅片厂商在今年上半年集中公布了扩产和建厂计划。环球晶圆于6月宣布将在美国德州谢尔曼市建设12英寸硅片厂,最高产能可达每月120万片12英寸硅片,产能预计2025年开出。信越化学于2月宣布将对硅片业务进行超过800亿日元(约合6亿美元)的设备投资。SK siltron也在今年3月传出将在未来3年内投资1.05万亿韩元(约合8.4亿美元)扩产12英寸硅片产能的消息,新的产线预计2022年量产。此前,SUMCO于2021年底宣布,计划斥资2287亿日元(约合17.15亿美元),加大12英寸半导体硅片生产规模。
    不难看出,12英寸已经成为头部硅片厂商的扩产重点。环球晶圆表示,虽然疫情防控及乌克兰局势带来的不确定性使消费型产品需求放缓,半导体产业作为维持社会运行及支撑日常生活的关键,仍受通信基础设施和数字转型支撑,得以维持其韧性。终端产品如汽车、工业、云端等需求不辍,为产业长期成长动能提供结构性支撑。加上日新月异的科技创造更多功能,单位硅含量也因此增加,将推升对大尺寸晶圆的需求。
    鲁瑾也向记者表示,未来汽车电子、通信、工业互联网、云端、大数据等终端应用对半导体产品的需求不断增加,可为产业长期成长动能提供结构性支撑。今年第二季度以来,晶圆代工产能利用率出现松动的情况,近期除22/28纳米主流制程等外,其他成熟制程产能已见松动,已有成熟制程客户开始调整订单。而先进工艺制程的需求会为大尺寸硅片带来更大的成长空间。
    图片
    国内12英寸硅片产业要抓住成长契机
    面对国际企业的进取姿态,国内企业也在加码12英寸硅片的布局。沪硅产业定增50亿元,为集成电路制造用12英寸高端硅片研发与先进制造项目、12英寸高端硅基材料研发中试项目等募集资金,以进一步提升12英寸大硅片技术能力及生产规模。立昂微拟发行可转债募集资金不超过33.9亿元,用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目等,进一步提升12英寸硅片在公司产品中的占比。
    目前来看,国内12英寸硅片产业要抓住成长契机,仍需在技术、产业链、客户关系等层面进一步寻求突破。
    芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者表示,尺寸越大的硅片门槛越高。在技术方面,大硅片涉及纯度、几何层面厚度、平整度、翘曲度、弯曲度,表面颗粒数、金属残余量、电阻率、电阻变化率、掺杂浓度、掺杂均匀性等一系列物理参数。在产业链层面,芯片制造企业对于各类原材料的质量有严苛要求,对供应商的选择也非常谨慎,会对标全球主要供应商的硅片参数要求国内厂商尽量达到,才会做测试验证,再开始小批量生产,没有问题后才会进入供应渠道。一个周期最快也要1年至2年。如果中途出现问题,晶圆工艺调整,所有工作都要重来。在客户关系层面,晶圆制造商与硅片供应商一旦建立供应关系后,不会轻易更换供应商,且双方建立反馈机制,满足个性化需求,这为新晋供应商争取更多市场份额带来了挑战。因此,国内产业链需要在硅片的验证工作上,给予国内硅片厂商更多支持。
    当前,国内硅片厂商正在系统性强化市场竞争力。立昂微在年报中表示,将引进高端技术人才等多种方式,不断加大技术研发投入,加强技术积累,在新技术、新产品、新工艺上取得新的重大突破,为公司可持续发展增添动力,将在2022年加快完成 6英寸硅片、12 英寸硅片产线的二期工程。沪硅产业子公司上海新昇半导体执行副总裁李炜在接受媒体采访时表示,会从深度和广度两方面开展技术研发,以进一步完善产品体系、突破工艺技术。在产能、技术、工艺、产品、客户等方面持续突破。
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