6款5G基带芯片对比,还是华为巴龙5000最强!

发布于:2019/3/2 10:01:54 | 1579 次阅读

  众所周知,2019年将是5G最为火热的一年,通信设备厂商、运营商、芯片厂商、手机厂商都在铆足了劲,想要让自己更有优势,在5G大热潮之中打一场大胜仗。
  而在5G潮流之中,基带芯片是非常重要的一环,毕竟5G意味着万物互联,意味着所有的智能设备都要上网,而上网的关键元件就是5G基带芯片。


  目前已经有6款5G基带芯片发布了,最早的应该是高通的X50,于2016年就发布了,小米MIX3 5G版使用的就是这款基带芯片,同时高通还发布了第二代5G芯片X55。
  然后像华为、联发科、三星、紫光展讯都发布了自己的5G基带芯片,至于另一巨头英特尔则没有发布,表示要到2019年底才发布,预计商用要到2020年去了,这样看起来是较为落后的一个了。
  那么目前发布的6款基带芯片中,究竟谁最,谁的优势?我们来比一比便知道了。

  从工艺来看,华为的巴龙5000、高通X55、联发科M70最,均是采用的台积电7nm工艺制造的,而高通X50由于发布得早,所以最落后是28nm,然后紫光的是12nm,三星的是10nm。
  工艺先进的优势是体积小,发热小,能耗低,从这一点上来看,华为、联发科、高通占优。而从模式来看,除了高通X50是单模,即只支持5G外,其他芯片都是2/3/4/5G均支持是多模的。


  而从商用情况来看,目前真正商用的只是华为巴龙5000,用于MateX上了,同时荣耀V20的5G版也即将推出,也是使用的巴龙5000,而像高通X50也商用了,其他的几款还未商用。
  而从性能上来看,虽然表格中没有列出,但联发科M70、高通X55、华为巴龙5000是处于同一水平的。
  可见,综合起来还是华为巴龙5000优势,因为已经商用了,最为,你觉得呢?

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