发布于：2017/5/11 0:00:00 | 1461 次阅读
日前，中国台湾日报报道：从2017年的4月开始，台积电研发的7nm工艺便进入到了试生产芯片的阶段。2018年，台积电即要抢在老对手三星的前头，在率先投产7nm工艺。包括（华为）海思、联发科和英伟达等芯片设计厂商都有计划给台积电下7nm工艺级芯片的生产订单。另外，台积电希望以此夺走三星的大客户高通。进一步说，台积电既想为高通生产骁龙845/840？又想为苹果生产A12？
（图片说明：骁龙835为10nm工艺级芯片，骁龙660为14nm工艺级芯片。两款芯片由三星负责生产。）
数日以前，中国半导体论坛在网络上发布文章说到：“与高通骁龙835采用10nm工艺制造不同，在7nm时代台积电有望重新代工高通旗下高端处理器。相较10nm制程，台积电之前指出7nm较10nm性能高约25%，功耗降低约35%”。再补充两点信息。，高通找三星为自己生产骁龙835（Galaxy S8），苹果找台积电为自己生产A11（iPhone 8），骁龙835和A11都是10nm工艺级芯片。第二，2017年的3月，中芯国际在自己的（中文版）官网上转发了题为《世界第五家：中芯国际今年开始研发7nm工艺》的文章。这篇文章有这样的原话：“日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺，不过他并没有给出国产7nm工艺问世的时间”。
中芯国际和华力微电子在中国大陆算得上是两家的本土芯片制造（晶圆制造）厂商。目前，中芯国际已经能把自己的（中低端）28nm poly/SiON工艺用于大批量地生产芯片。不过，中芯国际仍然在对（高端）28nm HKMG工艺做着更深入的探究。而华力微电子很可能要等到2018年的下半年才开始投产28nm poly/SiON工艺。
松果电子是由小米和联芯科技联合投资组建而成的。小米持有松果电子的51%股权，联芯科技持有松果电子的49%股权。（成立之初）松果电子的大部分员工是从联芯科技分流过来。至于松果电子研发的芯片该由哪家厂商来生产、封装和测试？这些事务则由联芯科技打理。虽然中芯国际和联芯科技同在大唐电信的旗下，但联芯科技并没有找中芯国际来为松果电子生产芯片——澎湃S1。事实是，联芯科技把澎湃S1的生产订单下给了台积电，台积电用上了28nm HPC+工艺生产澎湃S1。相信，连许多的外行人对这都该看得明白，澎湃S1毕竟是小米自主研发的款芯片，况且台积电的28nm工艺本就好过中芯国际……
观察者网于近期在网络上发布文章称：，“在中芯国际28nm制造工艺量产后，在几家有名的IC设计公司中，很明确把订单给中芯国际的只有高通”。海思和博通等芯片设计厂商暂时只对中芯国际研发的28nm工艺“感兴趣”。第二，“中芯国际虽然也能实现28nm制造工艺，但在工艺的先进性和成熟度上和境外晶圆厂还是存在一定差距的”。这“差距”有多大？比如，观察者网援引一位在芯片设计行业中工作了多年的工程师的话说，“境内的代工厂在同制程下只有台积电的60%。而且境内代工厂的40nm制造工艺还不如ST的65nm制造工艺，而ST在同制程下也只有台积电的80%”。
（图片说明：2016年，中国大陆的前十大芯片制造厂商名单。）
为什么会有人说各大厂进入 10 纳米制程将面临相当严峻的挑战，主因是 1 颗原子的大小大约为 0.1 纳米，在 10 纳米的情况下，一条线只有不到 100 颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。
结语：历史上，刘备起初是一穷二白。可诸葛亮、关羽、张飞和赵云等超世英才却都愿意跟着刘备干出一番了令后人津津乐道的大事业。所以，中芯国际理应能成为广聚英才的创新型芯片制造厂商？
TME-TransferMultisortElektronikSp.zo.o. 深圳特美意电子贸易有限公司 是波兰TransferMultisortElektronikSp.zo.o.公司在中国设立的子公司。 2018年在深圳成立，是TME公司在亚洲的第一个子公司，主要负责TME在中国大陆、中国香港和中国台湾市场的业务及市场拓展。 TME波兰总公司始创于1989年 初是两兄弟开设的电
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发布于：2024-12-17
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近年来智能网联汽车快速发展，新技术不断涌现，与相关产业融合度持续提升，正在推动全球汽车产业发生深刻变革。为应对此种形势，欧、美、日等汽车工业发达国家和地区都加大了智能网联汽车的国际标准法规协调的参与力度，在联合国世界车辆法规论坛(UN/WP.29)和国际标准化组织(ISO)层面，智能网联汽车相关国际标准法规协调活动正快速推进。 为更有效地支撑上述组织的国际标准法规协调活动，2017年全国汽车标准
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发布于：2022-12-01
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发布于：2022-10-19
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发布于：2022-10-19
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发布于：2022-10-19
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发布于：2022-10-13
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发布于：2022-10-13
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商务部回应美商务部升级半导体等领域对华出口管制并调整出口管制“未经验证清单”
商务部新闻发言人10日就美商务部升级半导体等领域对华出口管制并调整出口管制“未经验证清单”应询答记者问。 有记者问：近日，美国商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施。同时，在将9家中国实体移出“未经验证清单”过程中，又将31家中国实体列入，请问中方对此有何回应？ 对此，商务部新闻发言人回应称，中方注意到相关情况。首先，通过中美双方前一阶段共同努力，9家中国实体zui终
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发布于：2022-10-13
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发布于：2022-10-12
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