发布于：2015/5/13 9:52:09 | 40361 次阅读
新兴MEMS传感器、成本显著降低、软件和新技术的重要性日益增加、行业巨头和中国代工厂的崛起：2020年MEMS产业将超过200亿美元！
MEMS产业越来越成熟，新兴器件不断涌现
2014年，硅基MEMS器件的市场规模达到111亿美元。由于智能手机和平板电脑的巨大市场需求，MEMS产业发展进入快车道，后续还有增长潜力无限的可穿戴和物联网（IoT）市场驱动。同时，MEMS产业也是高度动态化的，即便是较为成熟的汽车市场，也需要新技术来挑战现有格局。一些MEMS器件的制造成本仅为几十美分，如运动传感器正成为一种廉价商品，就像几年前的温度传感器一样。成熟的工艺满足了更大的市场容量和多种传感器系统集成的需求，这也促使MEMS制造将快速向下一代晶圆尺寸转移。
此外，我们认为新兴MEMS器件不断涌现。虽然气体和化学传感器是基于半导体技术的，但是MEMS技术可以进一步减小尺寸和降低成本，从而开辟新的机遇。我们相信基于MEMS技术的气体传感器将会获得越来越多的应用， 尤其是可穿戴和消费电子设备，如智能手机和智能眼镜等。另一个例子是，MEMS微镜正吸引来自光通信市场的目光，如凯联特（Calient）实现快速增长；或者MEMS微镜应用于人机交互界面，如英特尔收购Lemoptix。
过去，我们已经看到了不同市场中的，并且竞争也是很开放的。但是2014年令人记忆犹新的是：一个未来的MEMS巨人——罗伯特·博世（Robert Bosch）的成长。去年由于消费市场的带动，该公司的MEMS营收增长20%，达到12亿美元，稳居位。意法半导体的MEMS营收现在落后博世4亿美元。相比2013年，前五大MEMS公司没有改变，合计营收为38亿美元，约占MEMS市场的三分之一。博世的霸主地位显而易见，因为它的营收约占前五大公司合计营收的三分之一。
MEMS一直依赖于使用基于半导体的微加工技术来制造器件，以取代更加复杂、笨重或不敏感的传感器。我们的分析表明，未来将有四种趋势改变MEMS市场格局：
* 新兴器件，如气体传感器、微镜和环境组合传感器
* 新应用，如压力传感器应用于位置（高度）感测
* 颠覆性技术，包括封装、新材料（如压电薄膜和300mm/12寸晶圆）
* 新的设计，包括NEMS（纳机电系统）和光学集成技术
MEMS市场洗牌 老式巨头不敌新晋悍将
前十名MEMS厂商占据了大部分市场份额，我们将它们分为两大类：“气势汹汹的悍将”和“苦苦挣扎的巨头”。“气势汹汹的悍将”包括博世、InvenSense、Avago和Qorvo。博世是值得特别注意的，因为它是目前排名前三十名中一家双市场（汽车和消费电子）MEMS公司，并且还具有研发和量产双重设施。“苦苦挣扎的巨头”包括意法半导体、惠普、德州仪器、佳能、楼氏电子、电装和松下。这些公司目前正在努力寻找一种有效的增长引擎。此外，还值得一提的是一些“小巨人”，如Qorvo和英飞凌（Infineon），将来很有潜力发展为“悍将”或“巨头”。
本报告会分析前三十名MEMS厂商的MEMS业务发展情况，包括MEMS产品线和系统集成产品。MEMS公司发展方向：（1）单个MEMS产品线发展为多元化产品线；（2）MEMS产品线发展为系统集成产品线。到目前为止，博世是最为成功的案例。
未来的机会：软件、12寸晶圆、新型检测方法和新兴传感器
12英寸MEMS晶圆制造将在未来几年成为热门主题。12英寸晶圆制造将影响整个MEMS供应链，包括设计、材料、设备和封装等。目前看来，主要有两个原因驱动12英寸晶圆制造：
（1）技术需求，如具有CMOS层的器件希望有较小的特征尺寸，而晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的，晶圆尺寸每提升一个等级就会伴随着芯片特征尺寸缩小一个等级；
（2）经济需求：企业追求不断地降低成本、增加产量。
封装已经成为众多MEMS公司的焦点，但是现在软件也正成为MEMS传感器的重要组成部分。随着传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。由于软件的重要性日益凸显，所以收购行为不断发生，如InvenSense收购Movea。
随着NEMS、新的封装技术和其它因素的发展，新一轮的MEMS投资周期开始。
虽然组合传感器市场不断增长，但是分立惯性传感器市场仍有亮点
2015-2020年，消费类应用将继续显著增长，预计出货量的年增长率为17%。然而，价格下降压力巨大，每年下跌约5%，因此市场营收的年增长率为13%。在消费领域，还有一个有趣的现象：尽管组合传感器获得广泛应用，但是分立的加速度计仍然保持增长势头。因为可穿戴设备和物联网还将需要大量的分立传感器。此外，智能手机iPhone 6中也使用了一颗博世的分立加速度计。
加速度计+磁力计的组合传感器适用于功能手机，因为他们可以采用算法来模拟陀螺仪，从而使得低端手机中的用量增加。而9轴或10轴组合传感器将受可穿戴设备驱动增长。
我们还发现很多其它MEMS器件的发展趋势，例如工业应用的喷墨打印头近期爆发，MEMS技术正在工业和图形市场取代压电喷墨技术，同时在办公室领域取代激光打印技术。我们也相信，2020年智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的压力传感器市场将超过5.8亿美元。另一个飙升的市场是消费类MEMS麦克风。医疗、汽车和其它应用仍然处于起步阶段。此外，微镜也有很多工业用途，如印刷和成形、激光微加工、光刻、全息数据存储、光谱学、光疗、三维测量、显微镜检查、头戴式显示器和网络数据中心等。
红外微测辐射热计（microbolometer）市场继续增长，320 x 240像素分辨率的产品因其良好的“分辨率/成本”率，获得最为广泛的应用。由于汽车和监控市场的需求，它仍将占据主导地位。虽然Lepton模块的发布并未提升FLIR公司的2014年业绩，但是它和Seek Thermal（采用Raytheon红外成像仪）将开启未来全新的市场。
对于射频应用，未来几年，体声波（BAW）滤波器市场将受到高端智能手机的驱动。2014年第三季度Cavendish Kinetics发布了一款令人印象深刻的MEMS天线调谐开关，满足消费市场的“可靠性/成本”的规格需求。
，我们认为基于MEMS技术的化学/气体传感器将成为未来的“明星”产品，智能手机和可穿戴设备都将广泛采用。
近年来智能网联汽车快速发展，新技术不断涌现，与相关产业融合度持续提升，正在推动全球汽车产业发生深刻变革。为应对此种形势，欧、美、日等汽车工业发达国家和地区都加大了智能网联汽车的国际标准法规协调的参与力度，在联合国世界车辆法规论坛(UN/WP.29)和国际标准化组织(ISO)层面，智能网联汽车相关国际标准法规协调活动正快速推进。 为更有效地支撑上述组织的国际标准法规协调活动，2017年全国汽车标准
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