发布于：2015/12/10 0:00:00 | 543 次阅读
芯片，是助推手机产业不断向前发展的“核芯”动力之一。随着市场竞争的不断加剧，对于手机厂商而言，如果没有自己的芯片，就需要去采用第三方的芯片，这样很可能导致其在付出相对较高成本的同时，却无法更加灵活地定义自己的产品、影响新品上市时间、难以摆脱产品同质化、不能带给用户更多差异化体验。因此，现在许多传统的手机厂商开始在自研芯片方面发力，以期在未来的产品创新以及市场竞争中掌握主动权。
然而，纵观当前整个国产手机市场，拥有自研芯片的厂商寥寥无几。其中，华为成为国内手机厂商中为数不多的在自研芯片方面持续投入并且已经具备一定实力和国际芯片巨头抗衡的厂商。而随着华为麒麟芯片家族一代手机SoC芯片麒麟950的推出以及首款搭载该芯片的华为年度旗舰手机Mate 8的发布，宣示了华为在手机芯片市场的“逆袭”。那么，华为麒麟芯片近几年的发展情况究竟如何？备受业界关注的麒麟950有哪些创新？从追赶到跨越，华为麒麟芯片未来又有哪些新的发展目标呢？
华为Fellow 艾伟
唯坚持：麒麟芯片累计发货量超5千万颗
众所周知，芯片是ICT行业皇冠上的明珠，而手机芯片这条路就更加艰难，很多人走着走着就走不下去了。“而华为从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，希望通过持续投入终端芯片的研发，掌握技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供的使用体验。”艾伟说。
事实上，从1991年华为成立ASIC设计中心，到2004年海思半导体有限公司成立；从2006年开始启动智能手机芯片的开发，到2008年发布首款手机芯片K3V1，再到2012年推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用；从2013年进一步明确采用SoC架构，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器并且在华为多款旗舰智能手机上规模商用，到2014年推出率先支持LTE Cat6标准的麒麟920芯片，再到2015年推出麒麟930/935芯片并且在旗舰机型上成功规模应用，一直到如今业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片麒麟950的推出，华为一直在手机芯片这条“不归路”上勇往直前。
“唯坚持，得突破”，凭借多年来的持续投入和不懈努力，华为麒麟芯片成绩斐然。据艾伟介绍，“这两年来，麒麟芯片获得了越来越多消费者的支持，通过在P7、P8、Mate 7、MateS、荣耀6、荣耀6plus、荣耀7、荣耀畅玩4X、荣耀畅玩4C等机型上的应用，目前整个麒麟芯片这两年累计发货超过5千万颗，达到5500万颗。5千多万用户的支持对我们来说是非常宝贵的资源，因为他们给了我们能够继续前行的巨大动力和信心。”
与此同时，随着4G LTE的大规模商用部署以及4G智能手机的普及，华为麒麟芯片一直在持续推动提升基于4G网络的用户体验，在率先提供了基于载波聚合技术的4G+数据业务能力的同时，麒麟芯片又为用户带来了新一代高清语音体验——VoLTE。“目前，麒麟9xx平台全系列支持VoLTE，在提供4G+高清语音的同时，通话接通时延大幅缩短，视频通话质量相比3G提升10倍，并且能够满足用户同时通话和上网的需求。”艾伟表示，2014年6月，华为发布业界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+手机荣耀6。从麒麟920开始，基于麒麟920、麒麟930、麒麟950等系列芯片的所有手机产品全线支持4G+。目前中国在用的4G+手机中，有50%以上采用麒麟芯片。
得突破：麒麟950在工艺及架构、能效比、拍照等多方面实现跨越式发展
如果说，两年前麒麟910的成功应用坚定了华为芯片走SoC战略路线的决心、之后的麒麟920、麒麟930标志着华为芯片已经逐渐从青涩走向成熟的话，那么，前不久刚刚推出的麒麟950可谓让华为麒麟芯片实现了逆袭。凭借采用业界的16nm FinFET plus工艺、全新4*A72+4*A53 big.LITTLE架构、全新MaliT880图形处理器，麒麟950实现了多项创新和突破。
多方面实现跨越式发展 助力用户迈入4G+时代
麒麟950率先采用性能与功耗优势兼具的16nm FinFET plus工艺，是业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片；TSMC 16nm FinFET Plus技术相比28HPM工艺性能提升65%，同时节省了70%的功耗；相比20SoC工艺，性能提升40%，功耗节省60%。而长期以来，16nm FinFET plus的商用都面临巨大挑战——单芯片集成的晶体管数目从20亿个增加到30亿个，金属互联难度成倍提升；晶体管结构3D化后，工艺复杂度大幅增加。“为实现商用，麒麟芯片研发团队克服了大量工程上的难题。”据艾伟介绍，“麒麟芯片团队从2013年底就开始与TSMC等合作伙伴紧密合作，共同推动了16nm先进工艺的量产成熟，并于2014年4月实现业界首次投片，2015年1月实现量产投片。”
业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片
同时，采用了业界4*A72+4*A53 big.LITTLE架构设计及全新一代MaliT880图形处理器，麒麟950在性能上实现了新的突破。全新的ARM Cortex A72相比A57性能提升11%的同时，功耗降低20%，能效比综合提升30%；全新的GPU ARM MaliT880比上一代，图形生成能力提升100%，GFLOPS提升100%；此外，新架构中还包括全新的LPDDR4、新的GIC500、新系统总线以及FBC技术应用，使麒麟950具备更强大的硬件性能基础。
主要规格
当然，对于需求不断提高的用户而言，他们更在意的是实际性能体验。艾伟指出，经过研究发现，快速响应和流畅不卡顿是影响用户体验感知的两个关键因素：其中，快速响应的体验取决于芯片系统的Boost性能，而流畅不卡顿的体验则取决于芯片系统的持续性能。为此，麒麟芯片团队针对Boost性能和持续性能进行了深入的优化，用户触发操作时做到100毫秒内响应，给用户带来快速响应的体验；一般工作状态下，确保每一帧绘图在1/60秒内完成，实现流畅不卡顿的体验。同时，麒麟950通过启发式智能调度算法，对系统进行精细调校，解决安卓系统原生的问题，满足系统的两种性能需求——遇到需要Boost的地方，提前准确预判，完成后迅速收回；一般场景最精准性能预测，不积累额外的热量。麒麟950 Boost性能相比前代提升100%，持续性能相比前代提升56%；续航时间也大大增加，普通用户续航时间较前代增加10个小时，达到2天。
麒麟950芯片
此外，麒麟950拥有全新升级的智能感知处理器i5，作为麒麟950创新的大小微核架构的一部分，智核i5可以与大核A72、小核A53协同共享资源，由主系统进行智能调度，在需要主CPU工作的场景下，处于常感知状态下的i5能够迅速唤醒主CPU，大大缩短主CPU启动时间。i5能够以极低的功耗，使手机处于Always Sensing（常感知）的状态，即便手机处于睡眠模式，i5仍然可以持续收集来自各种传感器的数据信息，其所消耗的电量却远远低于主CPU。同时，麒麟950位置业务的算法强度远远大于计步器类应用，基于麒麟芯片的新一代融合定位机制FLP（Fused Location Provider），麒麟950可以实现GPS、基站、WiFi、Sensor混合定位，在室内、高架桥、高楼林立等场景提供精准定位，大幅提升GPS体验。
而针对饱受用户诟病的许多国产手机拍照效果不佳的问题，除了摄像头配置的提高以外，华为在芯片侧也进行了加强。据艾伟介绍，麒麟950首次商用自研ISP技术，且在很短时间内达到了业界旗舰水平。麒麟950支持14bit双ISP，吞吐率性能提升4倍，高达960MPixel/s；支持混合对焦技术，可以根据拍照的场景自适应选择的对焦方式，实现快速准确的对焦；同时支持在线双13M Pixel Sensor，可以支持32MPixel Sensor，能够采集更丰富的图像信息；此外，麒麟950独立的DSP图像后处理，能够提供更好的图像质量、色彩和特效；基于芯片的FD（人脸检测）技术，人脸识别率高、速度快，人脸自动识别场景下能实现35张脸的连续识别跟踪能力，确保在拍照时人脸肤色还原得更加真实、自然。另外，麒麟950可实现单芯片支持载波聚合功能，集成度更高、功耗却更低；与上一代相比，可以支持更宽的频段范围（450MHz～3.5GHz），助力手机支持更广泛的漫游功能。
新挑战：如何做出吸引消费者换机的创新
虽然在技术上持续进步、产品方面逐步成熟、并且实现在自家终端产品上的规模化成功商用，但按照华为此前的说法，目前华为海思麒麟芯片并不会向独立芯片厂商迈进、也不会把麒麟芯片提供给其它终端厂商使用，目前只给华为终端内部使用，麒麟芯片的定位还是服务于华为终端。
在业内人士看来，一方面，麒麟芯片的崛起将成为华为终端实现差异化的重要筹码，而采用自研芯片无疑将帮助华为终端降低成本。不过，即使将来麒麟芯片的产品和技术处于更加的地位时，华为终端也不可能只采用一家的芯片，因为对于手机产品来说，是一个综合的比较，需要满足不同的用户需求，有的更看重成本，有的更看重多媒体处理，有的更看重性能，所以在不同的产品上需要有不同的组合。
诚如华为终端公司手机产品线副总裁李小龙所言，我们每款产品都会选择适合该产品的、最合适的芯片，不会去人为限定多少比例的手机产品应该用海思、多少比例的手机产品用高通或者联发科的芯片，我们会根据性价比，开放、公平的选择芯片平台。
而除了帮助华为终端降低成本、提供差异化竞争优势以外，麒麟芯片其实又有了新的目标。艾伟表示，“未来，我们如何能够做出足以吸引消费者换机的创新，能够勾起用户换机的欲望，将成为麒麟芯片新的挑战和目标。”
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