发布于：2008/3/11 13:32:30 | 1627 次阅读
1、适用范围：本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
备注：
(1)本标准的引用标准如下：
JIS C 5016 挠性印制板试验方法
JIS C 5603印制电路术语
JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
(2) 本标准对应的国际标准如下：
IEC 326-7 1981印制板，第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
IEC 326-8 1981印制板，第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
2、术语定义：
本标准采用的主要术语定义按JIS C 5603规定，其次是：
(1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
(2) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。
(3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。
3、特性：适用的特性和试验方法项目，见表1。此试验方法按JIS C 5016。
特性和试验方法
1 表面层绝缘电阻5×108Ω以上7.6表面层绝缘电阻
2 表面层制电压 加交流电500V以上7.5表面层耐电压
3 剥离强度0.49N/mm以上8.1导体剥离强度
4 电镀结合性 镀层无分离剥落8.4电镀结合性
5 可焊性 镀层的95%以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用10.4可焊性
6 耐弯曲性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数8.6耐弯曲性
7 耐弯折性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数8.7耐弯折性
8 耐环境性 由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足 试验项目的试验前后特征9.1温度循环
9.2 高低温热冲击
9.3 高温热冲击
9.4 温湿度循环
9.5 耐湿性
9 铜电镀通孔耐热冲击性 双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是20%以下10.2铜电镀通孔耐热冲击性
10 耐燃性 有关耐燃性试验后，满足以下值：
(1)燃烧时间: 各次10秒以内10次合计50秒以内
(2)燃烧及发光时间: 第二次的两者合计30秒以内
(3)夹具和标志线燃: 没有烧或发光
(4)滴下物使脱脂棉: 没有着火 JIS C5471R的6.8耐燃性
备注: 当试样5件中有1件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验．而在再试验时必须全数满足规定值。
11 耐焊焊性 无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。
10.3 耐焊接性
12 耐药品性 无气泡、分层。不明显损伤符号标记 10.5 耐药品性
4．尺寸
4.1 网格尺寸
4.1.1 基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。
基本网格尺寸：公制2.50mm，英制2.54mm
4.1.2 辅助网格：在有必要比4.1.1的基本网格尺寸还小时，可以如下：
公制网格：0.5mm单位而需更小单位时按0.05mm单位
英制网格：0.635mm单位
备注：比0.05mm或0.635mm更细的网格单位是不使用的。
4.2 外形尺寸
外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时±0.3mm，外形尺寸100mm以上时±0.3%.
4.3.1 孔径和允许差
(1) 元件孔 挠性印制板的元件孔最小孔径是0.50mm，其允许误差±0.08mm。
(2) 导通孔 双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径0.50mm，其允许误差±0.08mm。
(3) 安装孔
(A) 圆孔 圆孔的最小孔径0.5mm，其允许误差±0.08mm
(B) 方孔 方孔一边最小尺寸0.5mm，其允许误差±0.08mm
4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离2.0mm以上。
4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差0.3mm以下。但导通孔除外。
4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm,100mm以上的允许误差±0.3%。
4.4 导体
4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差
4.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的允许误差
4.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是0.5mm以上
4.5连接盘
4.5.1 最小连接盘环宽 加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0.05mm以上。
4.6 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均0.015mm以上，最小镀度0.008mm以上。
5.外观
5.1 导体的外观
5.1.1 断线 不允许有断线
5.1.2 缺损、针孔 加工后的导体宽度w，导体上缺损或针孔宽度w1，长度1，则w1应小于1/3w，I应小于w。
5.1.3 导体间的残余导体 残余或突出的导体宽度w1，应小于加工后的导体间距w的1/3。
5.1.4 导体表面的蚀痕 由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。
5.1.5 导体的分层 导体分层的宽度a，以及长度b，相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。
1 有复盖层的部分 b≤w，可弯曲部分 a≤1/3w
一般部分 a≤1／2w
2 无复盖层的部分 a≤1/4w，b≤1／4w。
5.1.6 导体的裂缝 不允许有
5.1.7 导体的桥接 不允许有
5.1.8 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。
5.1.9 打痕压痕 打痕压痕 的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。
5.2 基板膜面外观
导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。
5.3 复盖层外观
5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表5，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。
5.3.2 连接盘和复盖层的偏差,连接盘和复盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下，在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。
5.3.3 粘结剂以及复盖涂层的流渗
5.3.4 变色复盖层下的导体 复盖层下的导体变色
5.3.5 涂复层的偏差 涂复层的偏差
5.4 电镀的外观
5.4.1 电镀结合不良
5.4.2 电镀或焊料的渗膜
5.5 符号标志 符号标记应可以判别读出。
5.6 粘贴的增强板外观缺陷。
5.6.1 增强板的位置偏差．
(1) 孔偏差 增强板与挠性印制板之间孔偏差为1，挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。而且，D—I时必须在D的孔径公差范围内。
(2) 外形偏差 外形偏差为j，应在0.5mm以下。
5.6.2 增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分 增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下包含流出部分。但是对于元件孔，必须满足孔径公差要求。
5.6.3 增强板之间异物 增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高度m在0.1mm以下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允许值内。
另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下，并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。
5.6.4 增强板之间气泡 增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的1/3以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。
5.7 其它外观
5.7.1 丝状毛刺
(1) 孔部 在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下，而且不容易脱落的。
(2) 外形 在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm以下，而且不容易脱落的。
5.7.2 外形的冲切偏差 所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
5.7.3 表面附着物
(1) 不可有引起故障的容易脱落物。
(2) 固化的粘合剂 复盖层的粘合剂，粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落，不会引起故障，但是厚度规定的除外。
(3) 焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭，棉球上不应有引起故障的玷污。
(4) 焊料渣 不可有引起故障的容易脱落物超声波清洗１分钟以内脱落物
5 粘合剂碎屑
6 标识、包装和保管
6.1 产品标识 有下列标识
(1) 产品名称或编号
(2) 制造者名称或代号
6.2 包装上标识 有下列标识
(1) 品种如表示挠性印制板的记号
(2) 产品名称或编号
(3) 包装内数量
(4) 制造日期
(5) 制造者名称或代号
6.3 包装和保管
6.3.1 包装 包装是防止产品受损伤，同时有避免受潮措施。
6.3.2 保管 挠性印制板的保管场所必须有防止受潮措施。
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