覆铜板作为生产PCB的主要材料，最近很火

    覆铜板最近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。
    覆铜板-----又名基材 。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。
    1、覆铜板的概念及用途
    覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。
    覆铜板是印制电路板的基础材料而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件，随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。由此可见，覆铜板是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。
    目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
    基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

    覆铜板常用的有以下几种：
    FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)
    FR-2──酚醛棉纸
    FR-3──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂
    FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂
    FR-5──玻璃布、环氧树脂
    FR-6──毛面玻璃、聚酯
    G-10──玻璃布、环氧树脂
    CEM-1──棉纸、环氧树脂(阻燃)
    CEM-2──棉纸、环氧树脂(非阻燃)
    CEM-3──玻璃布、环氧树脂
    CEM-4──玻璃布、环氧树脂
    CEM-5──玻璃布、多元酯
    AIN──氮化铝
    SIC──碳化硅
    覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。
    2、覆铜板的分类

    1、根据机械刚性划分-覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板。挠性覆铜板是，用具有可挠性增强材料，薄膜覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。
    2、按使用的增强材料划分-使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式。
    3、按覆铜板的厚度划分-可分为常规板和薄型板。IPC 将厚度：不含铜箔厚度，小于0.5mm的覆铜板称为薄型板。
    4、按不同绝缘材料和结构划分-可分为有机树脂类覆铜板、金属基芯、覆铜板和陶瓷基覆铜板。
    5、按覆铜板采用的绝缘树脂划分-采用某种树脂就称为某树脂覆铜板如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。
    国内常用覆铜板的结构及特点：
    (1)、覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
    (2)、覆铜箔酚醛玻璃布层压板 是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
    (3)、覆铜箔聚四氟乙烯层压板 是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
    (4)、覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。
    (5)、软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
    3、周期性、区域性和季节性特征
    A、行业周期性--覆铜板行业处于电子信息产业链前端，用于印制电路板的生产，终端产品包括计算机、通讯、汽车、消费类电子产品、国防航空、IC 封装等诸多领域需求受下游行业的周期性影响，总体与及国家的宏观经济走势相关。
    B、行业区域性--随着产业转移，中国已经成为的CCL生产地，但是日本和美国的技术仍处于地位。国内的产能则集中在华南、华东地区。
    C、行业季节性--覆铜板行业有一定的季节性，每年3-5月以及9-10月需求相对旺盛（小编：就目前这样的行业这情况，多个预测和研究机构说了，至预需求旺盛将持续1至2年时间）。
    4、行业上游的影响
    A、铜箔--印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。由于中国PCB工业迅猛发展而引发的对于CCL需求的大幅度攀升，使得亚洲地区成为当前世界上PCB用铜箔需求量的地区。中国台湾是世界电解铜箔产量的地方，大陆次之。
    B、环氧树脂--从来看，对环氧树脂需求的是涂料行业，而我国由于电子电气产业的高速发展，电子电气产业是环氧树脂需求的行业，环氧树脂在电子电气领域应用极为广泛，其中使用量的是覆铜板产业约占我国环氧树脂总需求量的18%。我国生产环氧树脂的厂家主要包括南亚环氧树脂昆山有限公司、宏昌电子材料股份有限公司、大连齐化化工有限公司、国都化工昆山有限公司、蓝星化工新材料股份公司、江苏三木集团有限公司、纽宝力精化广州有限公司和陶氏化学张家港有限公司等。
    C、玻璃纤维布--玻璃纤维布具有纤维密度大、强度利用率高、尺寸稳定性好等优点，是优质覆铜板的主要原材料。美国及日本电子玻璃纤维布的厚度正在向薄型、极薄型和超级薄型发展。由于全世界电子工业中心从欧美地区向亚太地区转移，经过近10年的高速发展，我国电子玻纤布产能居位。与此同时，由于制造技术工艺比较先进，所以在产品价格上也占有一定优势。
    5、下游行业的影响：虽然覆铜板行业价格控制能力比较强，易于转嫁成本压力，但下游行业仍对覆铜板行业的发展具有决定性的牵引和驱动作用，其供求状况及变动情况直接决定覆铜板市场状况和发展前景。下游行业的充分发展有利于公司获得更为广阔的市场，必然会对公司营业规模和经济效益的持续增长起到积极的促进作用。随着国内居民收入的不断提高，电子产品的日益普及化，消费类电子产品需求始终保持着高速增长的态势，使得CCL 产业同步高速发展。CCL企业不仅可以通过持续不断的技术创新来提高产品性能和增加技术附加值，增强市场竞争力，而且可以通过把握市场需求方向及时改善产品结构，提高市场占有率。
    6、行业内主要企业、行业内主要企业

      1、建滔化工集团--建滔化工集团现为产量覆铜面板生产商，于1993年在香港交易所注册上市，员工近5万人，分厂50多间，经营范围已由覆铜面板发展为印刷线路板、化工产品、铜箔、绝缘纸等多个领域。该集团先后于2002年及2005年成功收购了原联想旗下之科惠线路板有限公司及上市公司依利安达国际集团。
    2、台塑集团--南亚电子材料昆山有限公司为台湾台塑集团在昆山的投资企业，公司位于昆山经济技术开发区，总投资约200亿人民币左右，主力产品铜箔基板销售遍及，为世界规模的铜箔基板生产工厂之一。
    3、广东生益科技股份有限公司--广东生益科技股份有限公司创建于1986年，已在上海证券交易所上市，生产印制电路板用覆铜箔板及粘结片，是中国大陆覆铜板行业企业，与公司在产品和客户定位方面有明显差异。
    4、其它企业--中国大陆其他覆铜板生产企业还有深圳太平洋绝缘材料有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司、广东超华科技股份有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、珠海海港积层板有限公司、南海南美覆铜板有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、山东金宝电子股份有限公司以纸基板、CEM-1为主及增城市威利邦覆铜板制造有限公司等。