高通骁龙810惨遭索尼小米打脸 苹果挖坑？

　　高通因为骁龙810处理器打脸已经不是次，早在骁龙810还未上市之时，过热疑云就已经笼罩骁龙810。迟迟未有搭载骁龙810处理器的手机上市又加重了外界对于过热问题的担忧，直到今年的CES，首款搭载骁龙810处理器的手机LG G Flex2发布。发布之后有媒体表示在测试时LG G Flex2机身过热，针对这样的言论，LG出面为高通背书，强调用于新款曲面手机G Flex 2的骁龙 810处理器并没有过热疑虑，甚至整体发热表现也比先前处理器规格更低，并且具备更高运算效能。不过这并没有就此终结骁龙810的过热疑云。
　　在MWC 2015的HTC One M9 发布会上有外媒曾经尝试使用 HTC One M9 通过跑分软件跑分但是 HTC One M9 却提示手机的温度过高，请待手机冷却之后才尝试。此外根据国外网站的测试，他们同时在 HTC One M8/M9、LG G3、三星 Galaxy Note 4 和苹果 iPhone 6 Plus 上运行了跨平台跑分应用GFXBench，然后进行了温度测试。结果显示，HTC One M9 的温度竟高达 55.4°C，而其他手机都在 40°C 上下。随后可能是 HTC 方面也感觉到了 HTC One M9 存在的严重问题，迅速推送了新的系统更新。

　　被坑的手机厂商还不止LG和HTC，作为高通最忠诚的信徒，小米手机一直以最早使用高通处理器为傲，按照计划小米Note顶配版在3月底上市，它就是国内一款骁龙810的八核手机，但是由于需要解决发热的问题，小米Note顶配一直被拖到五月份才发布。即使是这样，小米Note顶配版发售不久，就有用户投诉称，因发热太严重，买回三小时的机子就报废了。在小米Note 顶配版的发布会上小米的 CEO 雷军称小米 Note 顶配版采用的是骁龙 810 第三代产品，并且为了解决骁龙 810 散热问题，小米专门申请了5 项导热，并称高通和小米互派工程师对小米Note顶配版进行优化。小米的自夸以及为此付出的努力，也可以解读为骁龙 810 确实存在的过热问题。

　　HTC One M9和小米Note顶配版纷纷打脸高通之后，上市的索尼Z4（海外版为Z3+）再次打脸高通。外媒放出了一则索尼 Xperia Z3+ 的上手视频，该视频主要是介绍索尼 Xperia Z3+ 的更具可玩性的拍照功能，但万万没想到的是，在打开相机界面操作了一会后，手机发出“警报”：提示手机过热，相机需要临时关闭。对于过热问题，索尼表示，从目前的状况来看，Z4和Z3+手机确实有过热问题，而造成这个问题的主要因素则是骁龙810的高发热。

　　不仅手机厂商打脸，连电信运营商也毫不留情的狠狠打脸高通。最近日本的通讯业巨头 NTT DoCoMo 旗下的零售店 DoCoMo Shop 在自己的手机柜台上贴出这样一则指示“Sony Xperia Z4、夏普（Sharp）AQUOS ZETA以及富士通（Fujitsu）ARROWS NX 等 3 款搭载高通骁龙 810 处理器的智能手机产品因采用处理器故处理速度非常快。但却容易发生过热问题，因此用户在使用这些手机时应该定期关闭电源（关机），或充电时请记得关机。因为手机一旦过热，可能会发生突然自动关机、无法正常启动或数据丢失的风险。”

　　虽然面对又的打脸，但是高通一贯的态度都是否认。高通的否认是必然的，高通的骁龙810处理器（MSM8994）本来应该是2015年最被看好的旗舰手机处理器——8核64位、Cat9 LTE网络、OpenGL ES 3.1图形能力。但是过热以及功耗问题为何让高通次惨遭打脸？
　　据悉，高通内部的人谈起骁龙810也是各种吐槽。苹果在2013年下半年发布首款“移动64位”，让所有人都大吃一惊。在2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及处理器也粉墨登场，ARM的A57性能也不错，这让高通陷入了尴尬的境地。按照原计划，高通新品上市就落后竞争对手一代，面子会很难看，而回炉重新设计要推迟很长的时间。万般无奈之下，高通放下了了面子，硬着头皮用了ARM公版，这就是我们今天看到的骁龙810处理器。不太理睬ARM公版的高通面临竞争对手的压力，不得不打破目前的路线图，推出骁龙810。
　　除了受到竞争对手苹果的影响高通匆匆采用ARM公版，在工艺制程方面也是导致高通骁龙810出现过热的原因。高通使用的 20 nm 制程工艺根本无法驾驭发热大户 Cortex-A57。如果不限制骁龙 810 的处理器频率，骁龙 810 在高性能运行时就会散发出巨大的热量。而对处理器进行温控调频设定，当机身达到特定温度后，处理器的时钟频率将会受到限制，也就是大家通常所说的降频，处理器的性能就会大大的下降。因此在骁龙810过热的问题中，台积电也不幸受到牵连。
　　面对从未停歇过甚至愈演愈烈的骁龙810过热问题，有传闻高通已经放弃了高通骁龙 810 的改良版，而专注全力研制下一代产品骁龙 820 产品。关于骁龙820，据报道，骁龙820已确认为全新64位元自主架构“Kryo”，包含将以“2＋2”配置构成四设计，大核时脉为2.2GHz，小核则控制在1.7GHz，在内建GPU部分，则将采用新款Adreno 530，并且配置LTE Cat.10 R11数据芯片，同样对应通讯频段规格，并且可进行3组20MHz频宽的载波聚合应用，并且代工将采用采用三星/GF的14nm工艺生产。