华润微电子：做中国模拟半导体供应商

　　重组与整合，创新与增长，一直是华润微电子有限公司近几年的主旋律。今年3月，华润微电子又翻开了新的一页。华润励致与华润上华半导体业务重组宣告完成，华润微电子(0597.HK)成为华润集团半导体业务的上市主体；华润微电子与母公司华润集团达成协议，共同成立合资公司，经营华润集团在江苏无锡的8英寸晶圆制造工厂。半导体业务的整合，8英寸晶圆生产线的建设，都将为华润微电子带来新的契机和发展的拐点。业务重组完成后，华润微电子有什么新的市场定位和发展策略，如何在布局周密、高手林立的8英寸晶圆制造领域立足和成长，日前本报记者专访了华润微电子有限公司首席执行官王国平先生。

　　厚积薄发经营业绩保持增长

　　记者：许多半导体公司都用“艰难的一年”来形容今年的市场形势，对华润微电子而言，今年的市场形势如何？

　　王国平：由于受经济发展速度放缓和人民币升值等不利影响，今年整体的半导体市场形势不容乐观，主要表现在需求比较“温”，缺乏市场热点。身处在这样的大环境下，哪个公司都不可能独善其身。

　　这样的市场环境，对半导体产业的直接影响主要表现在：首先，半导体市场今年整体增速比较低，许多市场调研机构的数据都表明了这一点；其次，人民币升值导致半导体产品竞争力下降，半导体产品出口压力加大；，最重要的一点，我国是的电子整机出口国，以出口型为主的电子整机企业本身的利润空间十分有限，人民币升值对其出口业务造成冲击，利润空间被进一步压缩，这样的结果又会间接影响上游的半导体企业，造成订单减少，价格下降。由于经济发展的不确定因素仍然存在，许多业内人士对下半年信心不足，看不到曙光，但我认为，今年下半年市场会有一个小高潮。

　　记者：在低迷的市场环境下，今年华润微电子经营业绩是否受到影响？

　　王国平：今年公司的营业额与去年同期相比，增长了26%。除营业额增长外，公司还取得一些新的突破，主要表现在过去培育的项目开始显现成效，封装测试业务对外合作案已告完成，新建的6英寸生产线已经实现满负荷运转，新的工艺平台和产品已走向市场。

　　之所以能在市场低迷的情况下实现增长，主要是因为我们过去几年精心布局、持续投资、追求技术创新，这些举措今年开始逐步见到成效。从我们公司来说，今年的形势有机遇也有挑战，尤其是在提高效益方面遇到了一定困难，除了市场大环境的影响，产品的价格处在下行通道，而成本却“涨”声一片，硅材料、金属材料涨价，能源动力涨价，劳动力成本攀升。面对这种状况，要在困难中突围，的办法是提升竞争力，在半导体市场处于淡季的情况下，抓紧时机，在基础管理、成本控制、技术开发、市场开拓和内部流程等方面下工夫，为半导体新的旺季来临打下基础。

　　合并重组打造资源协同优势

　　记者：华润励致与华润上华业务重组宣告完成，这样的业务重组，对原来的华润微电子带来哪些改变，对公司未来的发展将产生哪些重大影响？

　　王国平：华润微电子一直是在不断地重组和调整、变化中发展成长的。2006年华润微电子完成了对上华的收购，收购上华后，华润集团内部就有两个从事半导体业务的香港上市公司，一个集团内部两个同样业务定位的公司独立运作，势必造成人力资源、资金资源、装备资源都无法充分利用。

　　从去年开始，华润集团就酝酿把两个公司并到一个上市公司，直到今年3月20日前后，合并重组工作完成，华润集团的半导体业务集中在华润微电子(0597.HK)这一业务平台上。为了使公司的IC设计、晶圆代工、封装测试和分立器件四大半导体业务相互区别、独立经营，今年又把华润晶芯纳入华润上华统一管理，以进一步加强公司晶圆代工业务的整体竞争能力。

　　重组与合并的完成已经给华润微电子带来了变化，资源重组、调整的链条被打通，半导体业务协同能力进一步增强，各业务板块的优势逐步突显。更重要的是，华润微电子的股权结构明晰后，以发展民族微电子产业作为使命的华润集团，对微电子业务全力支持，不断加大投入，个举动就是支持建设8英寸晶圆生产线，这为华润微电子加快发展奠定了良好的基础。

　　半导体业务的重组也会为华润微电子带来新的挑战，包括两个公司合并后，管理团队、员工的融合，文化和价值观的融合，以及不同技术路线的磨合等等，但可以肯定的是，这一重组将打通公司的资金流、技术流、人才流，使各种要素得到充分利用，扩大和巩固公司半导体业务基础，最终达到“一加一大于二”的目标，也会为华润微电子下一步的发展创造出更加有利的条件。

　　记者：半导体业务重组后，公司的发展方向和发展目标有什么改变，华润微电子将会采取哪些新的发展策略？

　　王国平：重组后，公司的发展方向并没有大的变化，华润微电子成为国内一家拥有晶圆代工、IC（集成电路）设计、封装测试、分立器件四项业务的综合性半导体企业，过去我们一直秉承各业务独立运作、相互协同的原则，重组后，业务格局更加明晰。目前的发展策略是，以晶圆代工为主导，IC设计、封装测试、分立器件协同、支持晶圆代工的发展，并在其中扮演重要的角色。

　　通过相互协同，各业务板块之间已经形成天然的联系。设计业务为晶圆代工提供订单，晶圆代工也为设计业务提供便利的加工平台，封装测试业务则有助于为客户提供一条龙服务。我们希望通过内部业务板块有效协同的独特运作模式，成为国内模拟半导体技术的者。需要强调的是，在8英寸线开始建设后，近几年的工作中心和重点将围绕8英寸线来展开，力争早日建成国内规模、技术水平的8英寸生产线。当然，我们也不会忽视夯实原有业务基础的工作，还将按照既定的方针进行投入和发展：加大对设计业务的整合和投资力度，进一步提升6英寸晶圆生产线的技术水平，实现分立器件产品和技术水平的升级，推进集成电路封测业务的转型与提升。

　　制造升级8英寸线成功试流片

　　记者：在晶圆制造方面，华润微电子已拥有1条4英寸、1条5英寸、3条6英寸晶圆生产线，公司出于什么动机要兴建8英寸晶圆生产线？

　　王国平：建设8英寸生产线一直是华润微电子的目标。公司经过几年的发展，在晶圆产能方面非常紧张，无法满足客户的要求；另外，如果不提升技术水平，也很难适应竞争，会在竞争中处于下风。因此，无论从扩充规模还是从应对竞争来看，建设8英寸生产线都是华润微电子的不二选择。

　　记者：新建8英寸生产线的资金来源、工艺路线、市场定位、团队组建的情况如何？目前进展到哪一步？何时可以量产？

　　王国平：8英寸生产线的建设，对资金、技术、人才、市场都有更高的要求。为了建设8英寸生产线，华润微电子一直在积极准备，技术和人才方面都做了充分储备，公司半导体业务整合后，资源更加充足，在此背景下，8英寸生产线开始启动，正在建设的期工程计划月产3万片，最终将建成一条8英寸0.18微米工艺、月产6万片、以模拟产品为主导的集成电路生产线。

　　尤其值得一提的是，为了减轻华润微电子的负担，这次项目建设由华润集团和华润微电子共同承担，华润集团占有81%的股份，这就意味着，华润集团承担了生产线的主要投资，此举充分显示出华润集团以振兴民族微电子产业为己任，为发展民族微电子产业尽力的决心。

　　到目前为止，8英寸生产线一期工程的进展情况非常理想，去年12月份动工建设，今年4月份完成厂房和动力设施，之后设备安装调试，6月份开始试流片，7月份试流片成功，今年第四季度可以实现小批量生产。同时，我们在市场方面也做了充足的准备，在项目的推进过程中已经落实了一些合作伙伴。另外，团队组建也很令人满意，华润海纳百川的企业文化，吸引了有丰富经验的人才加盟，而且，我们购买了海力士的二手设备，再加上无锡优良的产业环境和在无锡本地设厂的便利，更有助力于控制项目成本和降低风险。

　　做强模拟提升竞争实力

　　记者：8英寸晶圆制造已经是一个非常成熟的市场，各大晶圆代工巨头在此领域实力强劲，也有很完备的布局，作为新进入者，华润微电子如何确立自己的竞争优势？

　　王国平：从以模拟产品为主的定位来看，公司的8英寸生产线技术起点高，装备水平最终可以做到0.13微米，代表了模拟产品制造的水平。除此之外，华润微电子在晶圆制造方面有雄厚的实力和基础，拥有国内的6英寸晶圆代工厂，晶圆制造业务经验丰富，而且成本控制方面也有竞争优势。当然，竞争的压力无法回避，我们面对的都是强有力的竞争对手，因此，我们不会单纯追求技术水平和规模，希望以细分市场为特色，通过工艺和市场差异化定位，形成自己的竞争优势，把华润微电子建成具有技术特色和比较优势的8英寸生产线。

　　记者：消费类产品曾经是华润微电子的主要市场定位，经过几年的发展，公司的产品市场结构是否发生变化？

　　王国平：从前几年开始，公司产品结构一直在发生变化，并不完全针对消费类市场，事实上公司的很多产品都在为手机做配套了，我们强调以模拟半导体产品为主要市场定位，要成为国内的模拟半导体产品供应商。

　　记者：华润微电子在国内的半导体行业中已经形成独特的发展模式和发展轨迹，如何看待华润微电子在行业中的地位，华润微电子如何进一步打造公司的竞争能力？

　　王国平：华润微电子的目标是成为中国微电子行业的者，应该说，要保持行业地位，华润微电子还有很长的路要走，与先进企业相比，公司竞争能力还没有完全形成，持续的技术创新能力还不强，这也是我们今后努力的主要方向。

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