科茂提升PCB产能 成功研发垂直湿制程设备

　　发展PCB自动化生产设备的科茂科技公司，累积多年经验，研发成功AVP垂直湿制程设备，这是一款适合PCB内、外层板显影、蚀刻、剥膜、水洗、烘干等一贯化制程的专用机，可协助PCB业提升生产良率。

　　科茂科技公司董事长郭明宏表示，由于高密度、厚铜与细线路电路设计大量应用到电子产业，使PCB业者对显影、蚀刻等相关制程控管与良率提升的需求更加迫切，其中又以「水池效应」（puddling）的克服问题最受瞩目。

　　为改善传统设备无法应付新制程的要求及克服puddling的瓶颈，美国VCM公司率先在1988年推出垂直式湿制程设备，以改善水平机产生的水池效应困扰。后续有美国CCE厂商研发的VIP设备，发展迄今已10余年，甚至目前日本生产BGA、FLIP CHIP、CSP的工厂也都采用垂直式显影、蚀刻设备，经效效益受到肯定。

　　基本上，国外的PCB量产结构与台湾以大量生产方式不同，加上设备的传送机构不稳，故垂直式制程设备迟迟未能引进台湾。另外，因台湾与国外一般水平机为克服水池效应，大多采用喷管独立调整压力或单面蚀刻等不同方式生产，容易产生机构设计复杂、控管不易的问题，加上国外垂直设备价格昂贵，不适合台湾PCB生产型态，徒增业者扩充产能的困扰。科茂科技公司研发的垂直湿制程设备，不但无水池效应，且药液反应均匀，可蚀刻细线路，加上药液反应快，生产力比水平式高约15%至25%。因为药液带出量少，省水又环保。