芯动科技有限公司总经理敖钢：“小”IP撬动“大”市场

    2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海举行，在“中国芯”领军企业家代表演讲中，芯动科技有限公司总经理敖钢发表了题为《从设计到量产，国产一站式IP和芯片定制赋能高端中国芯》的主题演讲。敖钢指出，IP赋能设计和代工，对产业的撬动作用高达600倍。

    首先，敖钢介绍了高端芯片和IP的行业新趋势，第yi，世界由信息化向智能化的跨越，云计算、5G、汽车电子、AloT、多媒体和算力芯片等高端智能应用驱动的需求爆发，高性能、高智能、高安全、高能效多维度对芯片提出了新的挑战。他表示当前缺芯的根源之一就是高端SoC芯片在挑战工艺和mask的极限，良率不断降低，产能越来越不够。
    而采用Chiplet IP技术，将通信导航、AI相机、多媒体、重度游戏等多种专用芯片都封装在一起，进行IP拼图式集成，实现一个SOC的功能，可以突破单一工艺和单一芯片的瓶颈，挑战IP“集”限。
    敖钢还指出，IP是芯片设计的领头雁，IP赋能设计和代工，对产业的撬动作用高达600倍。高端接口IP将成为后摩尔芯片系统提升的关键。其中，interface IP是所有IP中应用增长很快的，目前高端interface IP的市场以28%的速度增长，到2024年，预计从当前的2亿美元增长至8亿美元，而且它绑定工艺，跨工艺跨封装的趋势非常明显。
    挑选合适的IP和定制提供商时需要注意以下三点：一是，投资大、周期短，二是，难度大、风险高，三是，多标准、多场景。需要寻找投入大、周期短，需交付和服务经验丰富，且能风险兜底的提供商。
    而对于IP国产化问题，敖钢表示，国产IP和定制平台带来的优势是自主可控、自主安全、自主标准和自主迭代，国内新基建生态需要国产化IP和定制化平台的支持。