据介绍,倚天710采用先进的5nm工艺制造,单芯片可容纳高达600亿颗晶体管。芯片架构上,倚天710基于Z新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频Z高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗;在内存和接口方面,倚天710集成DDR5、PCIe5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,可适配云计算不同应用场景 。
“这款芯片不出售,主要是阿里云自用。”阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示, 基于阿里云“一云多芯”和“做深基础”的商业策略,这款芯片将用于满足客户多样性的计算需求。未来,阿里云将继续与英特尔、英伟达、AMD、Arm等合作伙伴保持密切合作。
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