瑞能半导体以效率优势探索，凭新一代碳化硅MOSFET定义性能新高度

发布于：2022/9/9 9:28:24 | 3343 次阅读

[转载]原文链接：http://news.eccn.com/news_2022090810590562.htm

瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席了在上海盛大举办的第九届中国国际半导体高管峰会（以下简称：CISES）。在CISES上，Markus Mosen先生发表了《新一代碳化硅MOSFET，正在打造更加绿色的未来》的主题演讲，聚焦在“双碳”背景的驱动下，碳化硅产业充满的机遇和前景，重点结合了最新推出的1700V SiC MOSFET产品的效率优势，详解了瑞能半导体在应用领域的建树。
作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一，CISES聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品，致力于为业界高端决策者及重要人士提供国际性合作交流平台，旨在通过展示半导体制造业的未来规划，促进中国半导体产业的发展。
目前，全球推进“双碳”目标，缓解日益严重的温室效应的过程将带来更多清洁能源发电、新能源汽车、充电桩和储能等全新的需求。显而易见，功率半导体会成为绿色能源和高效负载能源网络的关键驱动力。根据 Yole 预测，全球功率半导体器件市场将有望从 2020 年的175 亿美元增长至 2026 年的 262 亿美元，年均复合增长率为 6.9%。
以新能源汽车应用场景为例，Markus Mosen先生认为，随着推出更多更好的基于碳化硅的解决方案，绿色未来会近在眼前。新能源汽车厂商可以通过采用基于碳化硅产品的解决方案，大幅提高整车性能，优化整车架构，使新能源汽车可以具有更低的成本、更长的续航里程、更高的功率密度。
相比于硅基高压器件，碳化硅开关器件拥有更小的导通电阻和开关损耗。碳化硅MOSFET产品采用更多创新结构和领先工艺，凭借“耐高压”、“耐高温”和“高频”的特点，为高压高频应用提供了更简单，成本更低的解决方案，从而实现更好的用电效率。今天，这些碳化硅功率器件正在帮助新能源汽车达到更高的续航里程，实现更快的充电速度，并且进一步降低车身重量，实现更明显的效率优势。
需要强调的是，新一代碳化硅MOSFET在系统效能上也有不俗的表现。据专业研究数据，使用完整的碳化硅模块能够使电池重量减小2kg。随着工作频率和温度的提高，对无源元件和散热的需求也在降低，这可以显著提高系统效率并减少主驱逆变器的尺寸。经过实验，整体的碳化硅电源模块可减少44%的功率损耗，同时减少80%的开关损失。
数据显示，2022年上半年，全球新能源汽车销量超过422万辆，同比增长66.38%，再创新高。其中，中国新能源汽车销量达到260万辆，占全球销量六成以上，市场渗透率超21.6%。受益于新能源汽车景气应用的驱动，全球碳化硅功率器件市场的规模会持续扩大。
Markus Mosen先生表示，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景，尤其是碳化硅 MOSFET 凭借更高的逆变器效率、更小的系统尺寸、更低的系统成本，有望对传统的硅基器件加速替代。他强调，“瑞能半导体从未放慢过技术研发的步伐，通过不断加码技术创新，保证了产品的竞争优势，同时源源不断地推出迭代产品，赋能产品和品牌价值。”
迄今，瑞能半导体全球客户超过2000家。作为行业领先功率半导体厂商，瑞能半导体始终以市场需求和客户利益为中心。未来，瑞能半导体将一如既往提供可靠的，创新的和广泛的功率半导体产品组合，使客户在终端应用中实现最佳效率。

参与讨论

登录后参与讨论

//评论区

推荐阅读

TXGA ——JL23印制电路连接器，严苛环境下实现稳定可靠的信号传输

　产品速览　　TXGAJL23印制电路连接器，触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构，公母头对插后，插针与插孔形成多个接触点，可在各类严苛环境下为设备实现稳定可靠的信号传输。　　JL23印制电路连接器　　　抗振动　　在振动频率为10Hz-2000Hz，加速度147m/s?的振动测试中，产品瞬断时长≦1μs。满足高频振动环境下，设备对连接器公母端子间的接触稳定性要求。　　抗冲击　　产品在加速度9

0215jiejie | 发布于：2024-06-21 0评论 0赞

全球占比 0.5%，英国已经错过了半导体？

根据下议院委员会的一份报告，英国正在错失对半导体行业的投资，该报告称，随着其他国家寻求在自己的供应链中建立更大的弹性，这使该国的企业面临风险。报告发现，虽然英国工业在某些领域具有优势，但该国没有完整的端到端供应链，很容易受到未来全球供应中断的影响。它呼吁政府制定其半导体战略，并制定一项新的行业协议，为英国半导体投资提供资金。正如Reg读者所熟知的那样，半导体是现代电子系统中的重要组成部分，