芯片过剩还是紧缺?英特尔、高通、Marvell相继宣布涨价,涨幅最高20%!

发布于:2022/7/22 17:16:37 | 2324 次阅读

    今年以来,由于俄乌冲突、quan球通货膨胀高涨,再加上大陆疫情封控的影响,使得智能手机、PC等消费电子需求锐减,众多手机品牌厂商也纷纷开启了砍单、去库存模式,继而上游的部分相关芯片厂商也开始出现砍单、降价、去库存,以应对市场的骤变。
    但是,对于芯片厂商来说,更为头疼的是,在终端需求减弱、库存压力升高的同时,还面临着通货膨胀、上游原物料价格上涨、晶圆代工费用上涨、物流成本上涨等因素所带来的整个成本的继续上升。这也迫使了一些芯片厂商,一边在减少投片、降价cu销、降低库存,另一边却又要因为成本压力开始准备涨价了。
    近日,《日经亚洲》的报道显示,英特尔已通知客户,预计今年秋季将调涨大部分微处理器和周边芯片产品的价格。zui新的消息则显示,英特尔的服务器处理器价格将上调2-10%,Workstaion等工作站处理器价格将上涨10%,台式机和笔记本处理器的价格将上涨10-20%。新价格将从10月2日开始生效。而英特尔涨价的理由是,原材料涨价导致成本提升。
    另据台湾Digitimes近日报道,高通近期已通知客户,新的定单合同的价格将上涨4%,从2023年1月开始交付的订单价格将上涨近10%。同时,Marvell某些供应紧张的细分市场和产品的客户价格将上涨7-8%,新价格将从8月1日开始生效。
    那么为什么芯片厂商会出现一边在砍单、降价、降库存,另一边却又要准备涨价呢?
    砍单、降价、去库存
    基于2021年整个半导体市场需求的大涨,令整个半导体供应链厂商,都享受到了产品不愁卖,营收、净利暴涨的红利。而对于不少下游厂商终端来说,虽然2021年饱受了“缺芯”之苦,但是只要能拿到芯片做出产品,也同样是不愁卖的。这也使得上下游厂商在2021年底做计划时,都对于2022年的市场预期非常的乐观。
    特别是对于下游终端厂商来说,在饱受“缺芯”之苦后,在对于2022年更为积极的预期之下,对于半导体的预期需求也是更为庞大,而且为了保障供应安全,也希望建立更高的半导体库存。这些都导致了对于半导体过度下单和重复下单的问题,同样这种需求也被传递给了上游的芯片设计厂商,也使得他们更乐观的向向晶圆代工厂下单、重复下单。
    但是,进入2022年,随着俄乌冲突爆发、中国大陆疫情封控、quan球通货膨胀等诸多因素叠加影响之下,消费者购买力持续降低,对于终端市场需求开始出现下滑。自今年3月开始,众多的智能手机厂商就已经开始逐步砍单,缩减今年的出货目标。随后,电视、PC厂商也开始纷纷跟进。而当市场出现一致性的预期之后,就会进一步加剧“连锁反应”的形成。
    根据Gartnerzui新的预测报告显示,2022年quan球智能手机出货量将年减7.1%,从2021年的15.7亿部降至14.6亿部,低于先前预测的年增2.2%至16亿部。其中,quan球zui大智能手机市场大中华区的出货量预计将减少18.3%。2022年quan球个人电脑(PC)出货量将下降9.5%,低于此前预测的年减4%。
    比如,此前的爆料显示,目前quan球智能手机厂商的累计砍单量已经超过了2亿部。与此同时,三星电子个终端部门已经全面暂停了对于面板、半导体等物料的采购。PC大厂戴尔近期也已紧急通知面板厂商,自7月起,显示器和笔记本电脑面板的第三季度订单砍去50%,这也意味着戴尔三季度笔记本电脑及台式机的出货目标均砍去了50%。
    为应对市场的变化,一些上游的芯片原厂也纷纷开始了缩减全年出货目标,减少投片量,降价等计划,以降低库存压力。
    此前的爆料显示,联发科已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7~6亿组。其中天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1,000万套,大幅缩减到了仅500~600万套。而郭明錤的zui新报告指出,联发科针对中低阶产品,四季度的的出货目标已砍30–35%;高通则下修旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年订单约10-15%,SM8475 与SM8550 出货预估不变,预计SM8550 今年底出货后,将SM8450 与SM8475 降价30-40%,以利于出清库存。
    zui新的消息则显示,联发科虽然提前在第二季中已减少在台积电以外晶圆代工厂投片量,但未能有效降低库存水位,第二季末存货周转天数预期会再创新高。近期,在联发科CEO蔡力行要求生产管理单位提出具体做法情况下,联发科开始加大库存去化力道,并要求封测厂配合进行生产调整,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。
    除了主控芯片之外,受制面板需求疲软、报价跌跌不休,驱动IC厂商也大砍晶圆代工投片量,有厂商的砍单幅度高达20%至30%,驱动IC价格也是持续下跌。
    与此同时,CIS芯片库存也是急剧升高。由于目前一部智能手机前摄单摄+后置双摄早已是标配,后置三摄也已成为了主流,这也意味着随着智能手机厂商的纷纷砍单,各个CIS厂的库存已经爆棚。因为每砍去一部手机,可能就会增加至少3颗摄像头的库存。而根据芯智讯了解到信息显示,目前思比科的CIS库存约200KK,主攻中低端市场的格科微则达到了300KK,相比之下主攻安防市场的思特威的库存侧相对低一些,但也有100KK。
    此外,受PC市场需求转弱,再加上虚拟币场低迷导致挖矿需求减弱,使得显卡库存爆仓,价格也是持续下跌。此前传闻显示,NVIDIA(英伟达)已将今年的新品RTX 40系列显卡推迟到9月后发布,而zui新的消息显示,除了旗舰级的RTX 4090显卡外,其余中端及入门级RTX 40系列显卡都将延期到2023年推出。
    NVDIA财务长Colette Kress此前曾表示,显卡库存成本增加,且须应付复杂供应链和半导体市场问题。供应链交货时间变长,加上零组件短缺,不确定因素增多,长期采购量也增加一倍以上,都增加库存过剩风险。
    为了加速消化库存,近期市场也传出消息称,NVIDIAguan方也准备大砍RTX 30系列显卡guan方售价,包含RTX 3090 Ti 、3090及3080 Ti ,降幅zui高达500美元。
    为何又要涨价?
    虽然目前由于市场需求的变化,一些芯片厂商陆续出现了降低投片量、降价、库存修正的现象,不少机构也对于下半年给出了同比下滑的预期。对于明年的市场预期更是不乐观。但是头部的晶圆代工厂依然是维持满产状态,并且还计划进行涨价。
    台积电今年5月就已通知客户,将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-10%。部分台积电客户已证实接获涨价通知,先进制程涨幅为7%-9%。此外,据《彭博社》报道,三星也将于下半年开始上调晶圆代工价格的消息,而且涨价的幅度zui高达20%。
    而台积电、三星计划进一上调晶圆代工价格的原因,则主要是由于原物料及物流等成本上升,再加上本身产能利用率持续维持在高位。比如,日本信越化学、Sumco、昭和电工、环球晶圆等半导体材料供应商今年以来都在继续上调产品的价格。
    中芯国际CEO赵海军在5月中旬时也表示,目前“各方面都在涨价,涨价幅度大的原材料甚至价格超过30%”,综合来看,这些物料的涨价至少会蚕食掉中芯国际10%的毛利率,高成本对业绩的蚕食尤其会在2022年体现,因为2021年所用材料仍是涨价前的一批。因此,中芯国际接下来也会在与客户协商调价。
    在近日的台积电二季度业绩说明会上,台积电总裁魏哲家表示,目前看库存调整仍需要持续一段时间,2023年也会持续数季,但台积电确信会维持ling先与持续成长,并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。魏哲家表示,就算库存调整、外部不确定因素存在,台积电在先进制程与技术ling先产能仍将维持吃紧。同时,台积电还将继续扩产先进制程和特殊制程。
    此外,众多的晶圆制造厂商的扩产计划也都在持续推进当中。虽然目前市场出现了新的变化,但是仅有少数厂商放缓了扩产计划进。因为,新建产能的开出通常需要2年左右的时间,谁也无法确定两年后的市场需求会如何。而且逆周期进行扩产通常也正是抢占未来市场份额的重要手段。
    头部晶圆代工厂商的大规模扩产,也导致自身成本及对于资金的需求大增,这也是推动其利用自身的定价权优势涨价的一个因素。当然,芯片制造所需的物料和物料成本的上涨,也是迫使其继续涨价的直接原因。
    同样,下游的芯片厂商也不得不通过涨价来转嫁上游各个环节所带来的的成本持续上升的压力。
    此外,目前虽然一些芯片开始出现供过于求的现象,但主要还是集中在消费类领域。虽然,后续消费类芯片空出的产能可以让供应紧缺的芯片获得更多产能,从而缓解供应问题。但是,考虑到生产周期等因素,这可能需要数个季度的时间,而目前车用、工业及部分行业应用等领域的芯片需求仍然紧缺。
    6月底,梅赛德斯-奔驰CEO康林松就表示,预计汽车芯片短缺问题会持续到2023年。受芯片短缺影响,大众汽车集团软件开发部门Cariad开发也出现了延迟,导致大众集团旗下包括奥迪、保时捷和宾利在内多个品牌全新纯电动车型预计延迟发布。
    田采购本部长熊仓近日在股东大会上表示:“现在芯片生产的实际情况是,一方面芯片厂商不断增强生产能力,生产状况逐渐好转;另一方面,芯片需求旺盛,还会出现供不应求的情况。”
    除了汽车芯片之外,quan球网络芯片持续缺货。在此背景之下,美系网络龙头厂芯片报价大涨,但是客户就算接受涨价也无法如期取得相应芯片,迫使部分客户不惜更改终端设计,改为采用联发科、瑞昱的芯片。
    一边是砍单、降价、降库存,一边是积极扩产、涨价,这就是目前半导体产业链的“冰火交融”的现状。
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