发布于:2022/6/17 10:19:41 | 5459 次阅读
集成电路被称为电子产品的“心脏”,尽管只有指甲盖大小,但里面却可以集成上百亿个晶体管。 作为中国IC产业重镇之一,经过多年的攻坚克难,深圳IC产业已经形成了设计、制造、封测、设备和材料为重点的特色产业群。 例如,在设计领域,深圳汇集了海思半导体、中兴微电子、汇顶科技、比亚迪半导体、国微电子、华大北斗等一批知名企业;在制造业领域更是吸引了在全球排名第五的的晶圆代工厂商中芯国际的建厂投资。此外,华
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发布于:4天前
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马斯克证实特斯拉Cybertruck设计已完成 计划明年年中投产
据国外媒体报道,在最近的一次采访中,特斯拉首席执行官(CEO)埃隆·马斯克证实,特斯拉已经完成了Cybertruck电动皮卡的设计,并计划于2023年年中生产这款车。 据悉,特斯拉是在2019年11月份在美国发布其Cybertruck电动皮卡的。自发布以来,这款车进行了多次修改。 如今,马斯克证实,这款皮卡的设计已敲定。他表示,特斯拉过于沉迷于功能,导致车辆设计的最终敲定和生产被延迟。 不过
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发布于:4天前
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最近,外媒tomshardware与AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师SamNaffziger就过去几年Radeon显卡的发展情况以及对未来的预测进行了交谈。AMD最近提供了有关其即将推出的RDNA3GPU架构的一些诱人细节,该架构计划在今年年底前推出,采用基于Chiplet的设计,并为我们的采访和问答环节提供了背景。我们已经进行了讨论并将其提炼为关键点,因此我们不会以采访的形式呈现。
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发布于:2022-06-24
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最近,外媒tomshardware与AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师SamNaffziger就过去几年Radeon显卡的发展情况以及对未来的预测进行了交谈。AMD最近提供了有关其即将推出的RDNA3GPU架构的一些诱人细节,该架构计划在今年年底前推出,采用基于Chiplet的设计,并为我们的采访和问答环节提供了背景。我们已经进行了讨论并将其提炼为关键点,因此我们不会以采访的形式呈现。
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发布于:2022-06-24
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USBType-C接口是一种USB接口外形标准。自2013年推出以来迅速应用于各类高端消费电子中,并逐步发展至工业设备。 TXGA的工业级Type-C连接器支持USB3.1传输协议。拥有更纤薄的设计、更快的数据传输速度以及更强悍的电流输出能力。产品性能卓越,坚固耐用,是面向未来的新一代电子设备互连解决方案。 性能参数 每触点最大电流5.00A 电压-最大30V 接触电阻40
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发布于:2022-06-20
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前5个月江苏省集成电路出口1083.9亿元,同比增长23.7%
南京海关统计,2022年前5个月江苏省外贸进出口总值2.13万亿元,同比(下同)增长8.5%,较全国整体增速高0.2个百分点,占全国进出口总值的13.3%。其中,出口1.32万亿元,增长9%;进口8070.3亿元,增长7.6%。 据悉,机电产品和劳动密集型产品出口占比超八成,集成电路、太阳能电池、手机等产品出口增势强劲。前5个月,江苏省机电产品出口8677.6亿元,增长7.3%,占同期江苏省出口
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发布于:2022-06-17
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今日中共中央宣传部举行了党的十八大以来工业和信息化发展成就发布会。 据中国网报道,会上,工业和信息化部副部长辛国斌表示,下一步,我们将尽快研究予以解决,比如要尽快研究明确新能源汽车车辆购置税优惠延续政策,这个政策是到今年年底结束,现在正在会同有关部门研究是否延续这个政策。同时,我们还将优化“双积分”管理办法,加大新体系电池、车用操作系统等的攻关突破,启动公共领域车辆全面电动化城市试点。还要
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发布于:2022-06-15
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我国迎来从“制造大国”“网络大国”向“制造强国”“网络强国”的历史性跨越
6月14日,中共中央宣传部举行“中国这十年”系列主题新闻发布会,工业和信息化部副部长辛国斌、徐晓兰,工业和信息化部总工程师韩夏介绍党的十八大以来工业和信息化发展成就。辛国斌表示,我国迎来从“制造大国”“网络大国”向“制造强国”“网络强国”的历史性跨越,为全面建成小康社会,开启全面建设社会主义现代化国家新征程奠定了坚实基础。 辛国斌指出,党的十八大以来,以习近平同志为核心的党中央高度重视实体经济特
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发布于:2022-06-15
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当地时间周四大众汽车表示,计划明年在印度开始销售ID.4电动SUV,但数量有限。 目前印度正在推动清洁能源汽车行业的发展。大众汽车印度乘用车部门品牌总监古普塔(AshishGupta)周四接受采访时说,大众将在今年9月份左右开始测试ID.4的技术性能,确定是否需要根据当地的天气条件和环境状况进行调整。他说,一旦测试结束,公司将于明年在印度市场投放数量有限的电动汽车。 古普塔说,由于印度政府只允
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发布于:2022-06-13
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硅晶圆供不应求,台胜科、环球晶产能满载,经营层释出正向展望。 台胜科日前召开法说会,公司经营层指出,目前8、12吋硅晶圆需求强劲,其中,12吋供需缺口持续扩大,将无法供应给长约(LTA)以外的客户。 针对未来展望,受惠5G、车用、PMIC等需求强劲,目前逻辑、记忆体客户硅晶圆库存持续下降,经营层预估,2022年12吋全球供需缺口将达3%,而2023年缺口进一步扩大至10%以上。 台胜科先前宣
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发布于:2022-06-09
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