SABIC 推出新型 ULTEM 3473 树脂,有助于5G 基站中的射频滤波器实现高达 40%的减重

发布于:2022/8/1 10:36:47 | 2552 次阅读

    全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出其首款基于聚醚酰亚胺(PEI) 树脂并适用表面贴装技术(SMT)的材料——ULTEM3473树脂。这款新产品旨在通过提供金属替代来应对 5G基站小型化和轻量化的市场趋势。例如,ULTEM 3473树脂有助于将金属腔体滤波器的重量减轻高达 40%。在一个大规模多收多发天线滤波器的典型基站中,这种重量减轻会非常明显。此外,这款新型树脂还有助于实现天线滤波器一体化(AFU)的创新设计——这种设计无法通过金属来实现。借助注塑成型工艺,天线振子和射频腔体滤波器的腔体可以进行一体化生产。这种方法简化了生产流程,而且有望实现额外的重量减轻和系统成本降低等优势。

    “在与行业领先公司的密切合作中,我们见证了越来越多的 5G 通信设备制造商使用轻量化材料,从而更便捷、更快速地装配、运输和安装这些组件。” SABIC 高级商务经理王立秋表示。 “通过提供金属的有效替代品、并帮助实现天线滤波器一体化设计,我们致力于帮助客户实现他们的设计目标。”

    性能、加工与装配优势
    在与金属及部分热塑性塑料相比,新型ULTEM 3473树脂在产品性能、加工与装配过程中都更具优势。采用这款适用表面贴装技术(SMT)的新型树脂生产的零配件可以在装配过程中承受高达260°C的极端短期高温。由于ULTEM 3473树脂具有类似于金属的热膨胀系数(CTE),因而在 -40°C 至 150°C 的宽广工作温度范围内均能提供长期尺寸稳定性。另外这款材料的尺寸稳定性也有助于通过最大限度地减少在这些温度范围内的尺寸变化,来确保腔体滤波器信号过滤的一致性。根据SABIC的内部测试,在温度超过85°C到90°C的时候,低玻璃化转化温度的塑料材料的热膨胀系数会显著提高。
    ULTEM 3473树脂除了具有低热膨胀系数和适用表面贴装技术两项优势之外,它还可以在金属化工艺中提供优异的表面金属化性能,从而保证金属层和塑料之间具有良好的粘合力,同时降低表面粗糙度。这些优势有助于减少信号损耗、保证部件长期可靠性。
    对于客户来说,与采用金属为原料生产的同类产品相比, ULTEM 3473树脂有助于显著缩短新型天线滤波器单元的生产周期。应用注塑成型工艺将多个部件一体化可以帮助制造商提升产能、更快地响应市场对 5G 组件不断增长的需求,并有望进一步减轻 5G 基站的重量和系统成本。
    “我们推出的新型ULTEM 3473树脂是同类产品组合中第一款针对 5G 基站和其他电子设备设计的产品。”SABIC 高级研究员姜思光说道。 “除了具有良好的介电常数和耗散因子等关键性能,这项材料还可以在SMT组装工艺中提供优异的耐热性能。改进的流动性也有助于客户实现小型化的复杂设计。ULTEM 3473 树脂不仅是5G通信设备的优秀产品选择,还有望应用于工业或电气等对轻量化解决方案有较高要求的其他领域。”
    SABIC的新型ULTEM 3473树脂目前已面向全球市场供应。
参与讨论
后参与讨论

//评论区

推荐阅读

工信部:进一步加快虚拟现实等技术在各行各业应用

工业和信息化部党组成员、副部长王江平在京调研虚拟现实等新一代信息技术在工业制造领域应用情况,并召开有关企业座谈会。工业和信息化部原材料工业司、电子信息司有关负责同志陪同调研。 调研组先后赴北京亮亮视野科技有限公司、中冶京诚工程技术有限公司实地调研,了解企业融合应用虚拟现实、数字孪生等新一代信息技术赋能机械维修、远程协作、流程优化、教育培训等环节的经验做法。 座谈会上,虚拟现实、钢铁行业有关企业

unionblog | 发布于:2天前 0评论 0赞

两部委发文:稳步推进5G网络建设,加快建设智慧广电网络

近日,经国务院同意,住房和城乡建设部联合国家发展改革委印发实施《“十四五”全国城市基础设施建设规划》(以下简称《规划》),对“十四五”期间统筹推进城市基础建设作出全面系统安排。其中在“城市基础设施智能化建设行动”部分明确提出“推进新一代信息通信基础设施建设”,并重点列出了三项任务:稳步推进5G网络建设;加快建设“千兆城市”;加快建设智慧广电网络。 稳步推进5

unionblog | 发布于:2天前 0评论 0赞

财报现隐忧,这些领域承载厚望

近日,恩智浦、德州仪器、高通、三星电子、意法半导体和英特尔接连发布上季度业绩报告。从各自的营收和利润上看,除英特尔外,其他五家芯片巨头均为增长态势,但仅有恩智浦、德州仪器、意法半导体三家模拟芯片厂对第三季度持相对乐观态度,存储器芯片大厂三星,通信芯片大厂高通,以及处理器大厂英特尔都对后市看法保守。从这些芯片大厂的财报可以看出,全球半导体行业正在进入下行周期。而模拟芯片则表现出较强的抗周期特性。

unionblog | 发布于:2天前 0评论 0赞

是德科技助力密卡思(MICAS)O-RU设备获得首批O-RAN认证

是德科技(KeysightTechnologies,Inc.)近日宣布,是德科技开放无线架构(KORA)解决方案帮助MICAS获得其5GO-RU的首批O-RAN认证。O-RAN一致性认证由中关村泛联院OTIC认证中心颁发。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。 MICAS集团董事长、ASTRI前首席执行官HughChow先生表示:“得益于是德科技成熟的O-R

0215jiejie | 发布于:6天前 0评论 0赞

新兴技术定义EDA发展新趋势

近期,不少半导体公司出现了减产或是砍单现象,部分芯片价格下跌达到8成。尽管越来越多的迹象都在表明,全球半导体市场正在承受下行压力,但研究公司Needham&Company分析称,EDA领域正表现出逆势增长的强大韧性。这一点从近期不平静的EDA市场中也可见一斑。日前,国内EDA领先企业华大九天开启申购,发行市值达177亿元;EDA厂商英诺达电子科技有限公司近日宣布完成A轮融资,融资金额达数千

0215jiejie | 发布于:6天前 0评论 0赞

王恩东院士谈算力服务器补短板:不能“躺平”,更要避免一哄而上

进入智慧时代,算力成了新型生产力。算力建设水平领跑的国家,数字经济发展的速度和增加值也远高于其他国家。7月30日,中国工程院院士王恩东在2022中国算力大会上表示,服务器是各类数据中心等算力基础设施的基本单元和核心,我国服务器整机研发制造在全球已经具有较强的实力,但基础软件和配套芯片仍是薄弱环节。对于既有的优势,要积极参与国际分工;对待短板,尤其是CPU,不能躺平,更不能一哄而

0215jiejie | 发布于:6天前 0评论 0赞

家电巨头跳起光伏梦幻舞步

在刚刚落幕的山东济南光伏展上,南京创维光伏科技有限公司(下称南京创维光伏)与行业巨头隆基绿能签订了2GW的组件采购框架协议。 这场签约,将国内光伏行业一个相对特别的群体再度引入人们视线。即便家电龙头“闯入”光伏领域早已不是新鲜话题,可这一跨界之举在“双碳”的宏大背景之下,无疑给自身增添了很多想象空间。尤其是对于部分家电企业而言,已经尝到甜头。 如今,耳熟能详的家电品牌,包括TCL、格力、创维、

unionblog | 发布于:2022-07-28 0评论 0赞

思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出CellphoneSensor(CS)Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造,搭载思特威创新的SFCPixel?专利技术与超低噪声外围读取电路技术,作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品,通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化

unionblog | 发布于:2022-07-28 0评论 0赞

为维持产能利用率,有晶圆代工厂已降价10%

汽车芯片自2020年下半年出现供应短缺以来,何时缓解始终牵动着行业。事实上,2021年上半年也曾曝出过汽车芯片缓解,但现实却是供应短缺愈发严重。根据AutoForecastSolutions(以下简称为AFS)的数据,2021年,由于芯片短缺,全球汽车市场累计减产量约为1020万辆。 近段时间,消费电子行业多家终端企业连续砍单,导致部分消费类芯片出现供过于求的情况,受此传导,汽车行业也出现了芯片

unionblog | 发布于:2022-07-26 0评论 0赞

面板厂家进军芯片封装业务 包括京东方及友达

部分显示面板厂家正在尝试进军芯片封装业务,来规避消费电子产品需求减少而带来的业务影响。据日经亚洲报导,目前共有4家面板厂家已经有意,或者正在尝试对其原面板产线进行改造来符合封装芯片的要求,分别是群创光电、友达光电、京东方以及华星光电。 而他们的关键材料供货商,美国康宁以及日本AsashiGlass也在投入资源发展用于先进封装技术的玻璃载体。 当中,友达光电在2019年就开始研发面板级别封装流程

unionblog | 发布于:2022-07-26 0评论 0赞